| 项目名称 | 极大规模集成电路自动塑封压机与模具 |
| 项目概况 | 本项目为适合LQFP、QFN后道封装的需求，通过自动塑封设备与高精度模具制模关键技术的实现自动塑封压机模具的开发和产业化。 技术的先进性：1、采用伺服电机驱动合模和注塑的塑封压机技术。压机设计吨位为120吨，压机主体结构采用肘节结构。伺服电机规格型号和传动比、丝杆尺寸及相关关键尺寸、关键位置的确定。2、压机的压力和速度控制技术。通过软件设计控制压机合模、增压、保压、减压和开模。并实时监控压机的位置和相关错误报警输出。3、围绕压机为中心开展的系统控制技术，整个系统控制的关键是上料机械手搬运和下料机械手搬运。4、绿色环保封装的多注射头模具技术。多注射头实现近距离填充，模具的材料选择和表面处理技术研究适应于环保树脂的封装要求。 产品的先进性：●设置各种互锁功能，保证操作者的安全保护、制品保护以及设备保护。●系统具有记忆功能，实现误差的修正和防止误操作。●塑封压机具有慢速合模和慢速注射功能，且具有合模保护功能，以保证制品质量和保护模具。●注塑机构采用等压机构，保证各注射杆注塑压力均衡。●各加热机构具有过热保护功能，以防发生意外。●具有自动清模功能。●具有运行信息显示功能。●具有快速冷却产品、自动清除灰尘或碎屑功能。 项目成熟性：公司拥有一大批经验丰富的专业技术人员，他们拥有较高的机电一体化电控设计和模具设计能力，拥有20多年专业模具工艺技术经验。我公司研制的自动塑封压机与模具，以LQFP和QFN等极大规模的集成电路产品封装为主要研究对象。满足多品种集成电路生产线的需求，为极大规模集成电路全自动生产线配套。 市场及竞争状况：自动塑封压机和模具适合于极大规模集成电路产品封装，是未来封装发展的趋势，市场潜力巨大、前景广阔。我公司是生产塑封模和后工序冲切成型模的专业厂家，产品多次受到国家有关部委，安徽省和行业协会的表彰和奖励，在客户中有较高的声誉。2008年，我厂塑封模和配套冲切成型模占国内市场份额的15%。自动封装设备面对的是同一客户群，本产品国产化是客户的需要，我们开发成功并推向市场，可领先一步，市场份额进一步扩大。三十年来，我公司始终在为国内封装企业提供最优质的封装设备，国内大批知名塑封企业正在享受三佳模具的服务。几年以后，这些客户仍是封装自动化设备装备的优先用户。 |
| 项目分类 | 先进制造业 |
| 项目地址 | 铜陵市石城路电子工业区 |
| 产品市场分析 | 集成电路自动封装设备目前仅有国外很少的顶级半导体设备制造商已研制成功投入市场，因此销售价格十分昂贵，一整套高速极大规模集成电路封装设备的销售价格近65万美元（约合435万元），且以后设备维修和的品种更换的模具也必须进口。我公司研制生产的极大规模集成电路自动封装压机及模具销售价格240万元，模具每副15万元，整套设备的销售价格在300万元，而且国内的维护成本十分低廉，有利于促进我国集成电路封装行业尽快进行利润空间巨大的高端集成电路封装市场。 |
| 经济效益和社会效益分析 | 项目研制成功进入产业化阶段，可以增加就业人数70人，项目产品以国内规模封装企业为主要服务对象，形成年产12台项目产品的生产能力，预计销售收入3600万元。 |
| 投资估算和资金筹措 | 项目总投资8000万元，固定资产投资3500万元 ；流动资金4500万元。 融资额度：4000万元 |
| 合作方式 | 增资扩股 |
| 联系单位 | 铜陵三佳科技股份有限公司 |
| 联系人 | 陶善祥 |
| 联系电话 | 0562-2627513 |
| 传真 | 0562-2627535 |
| 通讯地址 | 铜陵市石城路电子工业区 |
| 电子信箱 | tsx@chinatrinity.com |
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极大规模集成电路自动塑封压机与模具
2011-08-18 发布
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